陶瓷封装芯片使用氦质谱检漏仪进行检漏
激光芯片是光通信设备的重要组成部分, 具有高回波损耗, 低插入损耗; 高可靠性, 稳定性, 机械耐磨性和抗腐蚀性, 易于操作等特点. 激光芯片在 Box 内封装, 对密封性的要求极高，芯片封装，一旦出现泄漏，芯片就会失效！装完成后的激光芯片，漏率要求小于 5×10-8mbar.l/s, 如果密封性不够会影响其使用性能和精度, 因此需要进行泄漏检测.由于封装激光芯片器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气, 诺益科技推荐使用氦质谱检漏仪“背压法”检漏。
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氦气检漏方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氢气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为1011~10-12cm2/sec的小洞），灵敏度可与放射性检漏方法匹敌，但要比放射性检漏方法简便。
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封装激光芯片检漏方法
激光芯片在 Box 内封装后, 需要对其本身的密封性进行泄漏测试. 由于封装激光芯片器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气, 上海伯东推荐使用氦质谱检漏仪“背压法”检漏, 具体做法如下:
1. 将被检封装激光芯片放入真空保压罐, 压力和时间根据漏率大小设定
2. 取出封装激光芯片, 使用空气或氮气吹扫表面氦气
3. 将封装激光芯片放入真空测试罐, 测试罐连接氦质谱检漏仪进气口
4. 启动氦质谱检漏仪, 真空模式下, 漏率值设定为 5×10-8mbar.l/s 进行检漏.
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安徽诺益科技生产的氦质谱检漏仪凭借卓越的品质及稳定的性能已广泛应用在众多行业上，满足各种应用. 可满足单机检漏, 也可集成在检漏系统或 PLC.
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