芯翼信息科技完成近5亿元融资，加速布局物联网智能芯片

近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商“芯翼信息科技”宣布完成近5亿元B轮融资。本轮融资将主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。

公司官网显示，芯翼信息科技成立于2017年，从事物联网芯片行业，目前专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。

根据智慧芽数据显示，截至最新，芯翼信息科技及其关联公司在全球126个国家/地区中，共有18件已公开的专利申请，且100%为发明专利，其中16件专利处于审中状态。

通过对上述专利文献进行分析可知，芯翼信息科技的专利布局主要集中于通信技术、驻留小区、片上系统、窄带物联网、时钟频率等专业技术领域。

（备注：智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家/地区中已经公开的专利，一般来说，专利从申请到公开可查询，需要4到18个月）

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